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印制電路板化學鍍銅溶液的日常維護

       印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質,在操作過程中根據生產量應及時分析化驗,及時補充,保持溶液的穩定性。
       隨著生產的延續,化學鍍銅溶液被反復使用,經常補加化學物質會使帶人溶液的各類雜質逐漸增多,應在一定生產周期后適當更換部分舊溶液,使化學鍍銅溶液活性增加,確保化學鍍銅層的質量。
      當化學鍍銅工作結束后,可用稀硫酸將pH值調到10以下,待化學鍍銅溶液反應停止后及時進行過濾去除溶液中的顆粒狀物質。待重新使用時,先用稀堿緩慢地并在不斷攪拌下將pH值上調至工藝范圍即可。
      總之,不管是化學鍍薄銅還是化學鍍厚銅,都應按工藝規范正確配制化學鍍銅溶液;嚴格控制工藝條件;認真仔細地維護化學鍍銅溶液;加強印制板化學鍍銅的前、后處理。這些是使產品得到最終質量保證的關鍵。
點擊次數:  更新時間:2016-10-16 16:18:55  【打印此頁】  【關閉
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